Thales, Radiall et Foxconn veulent produire des semi-conducteurs en France

Lors du sommet Choose France, Thales, Radiall et le groupe taïwanais Foxconn ont annoncé un projet commun. Leur ambition : créer une capacité industrielle d’assemblage et de test de semi-conducteurs en France. L’objectif est de produire plus de 100 millions de composants System in Package (SiP) chaque année d’ici 2031. Les secteurs visés incluent l’aéronautique, l’automobile, les télécommunications et la défense.

Les trois partenaires évaluent un investissement supérieur à 250 millions d’euros. Ils souhaitent également ouvrir le projet à d’autres industriels européens. L’enjeu : bâtir une filière continentale du packaging avancé et renforcer la souveraineté technologique de l’Europe.

Réduire la dépendance aux chaînes d’approvisionnement asiatiques

Ce projet répond à un besoin stratégique : réduire la dépendance européenne aux fournisseurs asiatiques de semi-conducteurs. La crise sanitaire et les tensions géopolitiques ont mis en lumière la vulnérabilité des chaînes d’approvisionnement. Foxconn, spécialiste mondial de l’assemblage électronique, y trouverait un point d’ancrage stratégique en Europe. Thales et Radiall apporteraient leur expertise technologique et leur ancrage industriel en France.

Une opportunité pour la réindustrialisation

Cette initiative pourrait marquer un tournant. Elle symbolise un mouvement plus large de relocalisation industrielle et de montée en puissance de l’Europe dans les technologies critiques. La France, en accueillant cette future unité de production, renforcerait son rôle de pilier industriel en Europe.

Les contours du projet restent à préciser. Le lieu d’implantation et le calendrier ne sont pas encore publics. Mais le signal envoyé est fort : l’industrie européenne entend reprendre la main sur un maillon stratégique de la chaîne de valeur.